Опишу свою технологию перекатки микросхем, хотя она мало чем отличается от способа представленного treexel, но все-же поделюсь наработкой. Волею судьбы, довольно часто приходится перекатывать процессора на китайских телефонах (Lenovo и т.п.) и заметил что применяемая ими защитная маска очень боится перегрева. Стоит чуть махануть с температурой паяльника перегрев участок пайки, маска отходит от платы, это очень чревато слипанием шариков при установке микросхемы обратно на место. Особенно трудно очищать места подключения общей шины где рассеивание тепла происходит горазд сильнее и паяльник попросту не справляется и приходится дополнительно подогревать плату.

Для снятия остатков припоя и очистки контактов перед установкой микросхем я использую старый всем известный сплав "Розе", подмешиваю его во время очистки к остаткам безсвинцовки и результатом очень доволен. Кладу на плату небольшой кусочек сплата и тщательно смешиваю с остатками заводского припоя.
pcb-after-bga-remove-cpu.jpgpcb-mix-roze-cpu-ic.jpgclear-pcb-solder.jpg
Главное после смешивания, хорошо очистить контактные площадки от сплава, я использую обычные "ватные палочки", подогреваю место с остатками припоя небольшим потоком горячего воздуха с температурой порядка 150 градусов (температура подобрана исключительно для своей станции Lukey 702, значения температуры необходимо подбирать по полному расплавлению "Розе") и счищаю остатки палочкой, весь лишний припой остается на вате.
clear-stick-pcb-memory-ic.jpgstick-pcb-clear.jpg
Таким образом работая при более низкой температуре, паяльная маска не перегревается и остается без повреждений.pcb-bga-cpu-clear.jpgclear-pcb-memory-ic.jpg
______________________________
ПРАВИЛА нашего форума