Доброго времени суток дорогие форумчане
в этой теме предлагаю делится опытом в создании оборудования для переклейки модулей с использованием "oca film" (оса пленка) а также технологиями работы.

Как всем известно переклейка модулей с использованием жидкого клея "Loca" влечет за собой много побочных эффектов таких как залитая подсветка, желтые пятна, не равномерная толщина и т.д.

Когда я первый раз задумался о переклейки модулей очень много прочитал статей форумов посмотрел кучу китайских роликов и понял что это направление очень востребовано так как сейчас все больше и больше телефонов выпускается с использованием модулей. При попытке купить оборудование понял что это весьма дорогое удовольствие и окупаться в таком небольшом городе как мой будет долго было принято решение, а почему бы не собрать его самому ведь нет ничего сложного и заумного в этой не хитрой штуке.

И так хватит предисловий преступим.
На свой первый вакуумный пресс мне понадобилось:
пластины текстолита размером 300*200*10 2-шт. 200*200*10 2-шт.
стальные пластины 280*180*10 2-шт. 270*170*5 1-шт.
направляющие полированные 200*10 4-шт.
шпилька М16*200 1-шт.
резиновый коврик 300*200*4 1-шт.
заготовка на гайку М16 длина 250
два фланца, силикон, болты.

у токарей заказал гайку м16 длиной 250 мм. и четыре отверстия в каждой стальной пластине и два фланца один под сальник второй под фиксацию шпильки.

на сегодня все завтра допишу и добавлю фото.